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AI芯片市场规模、发展趋势及现状分析202完美体育4

发布时间:2024-04-27 03:02浏览次数:来源于:网络

  由于生成式人工智能在全球各行各业的重要性日益提高,在全球企业纷纷布局生成式AI大趋势刺激下,投资者们对科技行业,尤其是对那些芯片公司抱有极高的期望值。毕竟AI技术背后都离不开算力支撑,而算力的背后则完全基于AI芯片这一最底层基础硬件。

  据中研普华产业院研究报告《2024-2029年AI芯片产业现状及未来发展趋势分析报告》分析

  机构预计,2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元,比2022年增长20.9%,2024年将增长25.6%,达到671亿美元。到2027年,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上,达到1194亿美元。

  AI芯片,也被称为AI加速器或计算卡,是专门用于处理AI相关计算任务的芯片。它们是构筑算力的重要基石。在大模型建设正酣的同时,大模型算力需求将进一步驱动AI芯片的研发,与健康、教育、交通等其他领域的交叉融合也逐渐加深。

  AI芯完美体育片产业链中,上游为半导体材料及半导体设备;中游为芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试;下游广泛应用于云计算、智能医疗、智能穿戴、智能手机、智能机器人、无人驾驶等领域。

  AI芯片行业竞争激烈,目前市场上的主要厂商包括英伟达、英特尔、AMD、谷歌、苹果等。这些厂商在AI芯片市场上都有各自的优势和特点,例如英伟达的GPU在深度学习领域具有很高的市场份额,谷歌的TPU在云计算领域表现出色。

  Nvidia(英伟达):作为全球GPU的领导者,英伟达在AI芯片市场上也占据了重要地位。其产品广泛应用于深度学习、自动驾驶等领域。

  Intel(英特尔):作为全球最大的半导体公司之一,英特尔在AI芯片市场上也有着举足轻重的地位。其产品包括Xeon、Xe GPU、Movidius等,广泛应用于云计算、边缘计算等领域。

  AMD(超微半导体):AMD是全球第二大GPU供应商,其AI芯片包括Radeon Instinct系列和MI系列,被广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。

  Qualcomm(高通):高通作为全球最大的手机芯片供应商,也在AI芯片市场上有所布局。其产品包括骁龙系列和神经网络处理器等,应用于智能终端和物联网等领域。

  Xilinx(赛灵思):Xilinx是全球最大的可编程逻辑器件供应商之一,其AI芯片包括Vitis AI和Bluestein系列,被广泛应用于边缘计算和自动驾驶等领域。

  如今不仅是电脑、手机等前沿科技领域的发展需要有先进的芯片来支撑,而在人工智能AI领域更加需要有先进的芯片来发光发热;随着大模型AI技术的快速发展,也极大的带动了整个AI芯片市场的发展!

  随着AI大模型爆发,过去一年多全球科技巨头在AI领域展开了一场激烈竞逐。特斯拉CEO埃隆·马斯克将AI军备竞赛比作一场高风险的扑克游戏,称参与角逐的企业每年需要在AI硬件上投入数十亿美元,才能保持竞争力。

  马斯克表示,仅2024年,特斯拉就将在英伟达AI芯片上花费超5亿美元,但他警告称,特斯拉需要价值“数十亿美元”的硬件才能赶上其最大的竞争对手。

  AMD预测新的人工智能(AI)芯片今年将产生比预期更多的收入,不过2024年第一季度的营收将低于预期。

  AMD表示,2024年第一季度收入预计为54亿美元,这远低于分析师估计的57.7亿美元,并呼应了竞争对手英特尔对个人电脑(PC)和数据中心芯片市场的悲观看法。

  当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法,但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能,但它们通常更昂贵。技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU,GPU,FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通,以及IBM等公司开发至少需要一个CPU来控制这些系统,但是当流数据并行化时,就会需要各种类型的协处理器。。

  近两年,随着大家越来越意识到AI芯片对于算力的重要性,AI芯片这一赛道中的玩家也越来越多。人工智能技术的发展将开启一个新的时代——算法即芯片时代。

  国家政策对AI芯片产业的发展具有决定性影响。例如,中国政府发布的“新一代人工智能发展规划”提出,到2030年,建立起世界领先的人工智能创新体系。这类政策将直接推动AI芯片研发的投资和项目的启动。

  异构计算:由于AI算法的多样性,不同类型的AI芯片在处理不同类型的数据和任务时具有优势。因此,未来的AI芯片可能会采用异构计算的方式,结合不同类型芯片的优势,以提高计算效率和性能。

  开放式架构:随着AI芯片市场的竞争加剧,厂商之间的合作和标准化变得越来越重要。未来的AI芯片可能会采用开放式架构,以便于厂商之间的合作和互操作,同时也方便用户根据需求进行定制化开发。

  云端和边缘端协同:随着云计算技术的发展,AI芯片的计算任务需要在云端和边缘端之间进行协同。未来,AI芯片可能会更加注重云端和边缘端的协同计算,以提高计算效率和降低延迟。

  硬件加速:为了加速AI计算,未来的AI芯片可能会采用硬件加速技术,通过专用的硬件模块来处理AI算法中的特定任务,从而提高计算性能。

  智能优化:AI芯片的另一个重要趋势是智能优化。通过智能优化技术,AI芯片可以根据不同的应用场景和任务需求,自动调整计算资源和算法参数,以提高计算效率和性能。

  欲了解更多关于行业的市场数据及未来投资前景规划,可以点击查看中研普华产业院研究报告《2024-2029年AI芯片产业现状及未来发展趋势分析报告》。

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